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EE Times Japan拆解中国最新智能手机发现的自研芯片

本报告来自EE Times Japan,将拆解来自中国制造商的最新智能手机“小米12T Pro”和“vivo X90 Pro / Pro +”,原文标题及链接:

スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2301/30/news021.html 

2022年下半年到2023年,各具特色的新款智能手机将陆续发布。“谷歌 Pixel 7”系列和苹果的“iPhone 14”系列一直是一个很大的话题,但中国厂商也在销售带有新处理器和传感器的新产品,这次我们有三款机型上架。智能手机的主战场已经很久没有成为拍照功能、充电时间、图像刷新率等,但进化仍在继续。毕竟,智能手机已经成为竞争的源泉。

图一是小米2022年10月发布的2022旗舰机型“小米12T Pro”的最后一款机型。2021年底(2022年1月有效上市),采用高通“骁龙8代名列前茅代”(应用于三星电子4nm工艺节点)的“小米12”将于2022年7月发布,处理器换为“骁龙8+名列前茅代”(采用台积电4nm工艺)的“小米12S至尊纪念版”发布。 

图 1:“小米 12T Pro”的外观和内容 来源:Techanarie Report

一旦你打开实际的芯片,高通从三星的 4nm 切换到台积电的 4nm 芯片的动机几乎相同的功能就会变得清晰。我们已经对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1 芯片进行了开箱,并发布了一份报告,彻底分析了尺寸和内部布局,但与三星的 4nm 相比,台积电的 4nm 芯片变小了。如果硅量变小,则从晶片获取的硅数量会增加。只要能得到更多,就能降低成本。其他制造商也在增加 2022 年下半年发布的使用台积电 4nm Snapdragon 8+ Gen 1 的型号数量。

除芯片数量外,硅尺寸减小还有许多其他好处。如果能够以毫米为单位缩小,则作为基干的时钟和电源也会变短,因此容易有助于高速化。公开的动作频率,TSMC 4nm的频率也提高了6%以上(取决于晶体管性能)。图 1 中的小米 12T Pro 在小米 12S Ultra 之后使用台积电 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1。最大的特点可能是将被称为“史上首次”的200M(2亿)像素的CMOS图像传感器作为主宽摄像机采用。1.8亿像素的CMOS图像传感器,自小米2019年推出的“MI NOTE10 Pro”以来,许多产品到2022年,2亿像素的CMOS图像传感器的采用将增加约一倍,从小米12T Pro开始 

图 2:小米 12T Pro 主板和摄像头 来源:Techanarie  Report

图2为小米12T Pro的内部结构。三镜头相机、子板和天线板连接到主板。除了图2,主板和副板分别连接两根软线,一根从主板通过副板连接到显示器,一根连接USB-C端子。主板上排列着处理器等主要半导体芯片,摄像头占据了大约一半的面积。该相机具有 OIS(光学图像稳定器)结构,镜头周围有线圈和磁铁。OIS 功能上下移动镜头进行对焦。拆下镜头和 OIS 部分,可以看到一颗 2 亿像素的 CMOS 图像传感器。虽然没有显示详细的照片,但使用SEM等在元素水平上进行分析时,发现该结构基于4×4元素。

图 3:小米 12T Pro 主板 来源:Techanarie Report

图3为小米12T Pro的主板。电路板按功能划分,每个功能都有一个金属屏蔽罩,如图2左上角所示。屏蔽层用作电磁波和散热的对策。

当屏蔽层被移除时,可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。小米12T Pro是一张基板,用尽了基板的表背。左侧为处理器侧,右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以POP(包对包)的形式实现,上面是DRAM,下面是处理器。处理器是高通Snapdragon 8+Gen 1。DRAM位于正上方,存储器和通信用收发器位于其旁边。

最大的特点是采用了小米自主研发的电池充电IC“Surge P1”。小米不仅研发并采用了电池充电IC,还有摄像头AI(人工智能)处理器等,而小米12T Pro还采用了自家芯片,大幅缩短了快充时间,将产品宣传到极致。将此芯片与充电器结合使用会产生最大的效果。我们已经对小米Surge P1和充电器进行了拆解分析。 

图4:vivo“X90 Pro”拆解图 来源:Techanarie Report

图4为vivo 2022年12月发布的新系列“X90”(三款机型,高配“X90 Pro+”、中高配“X90 Pro”、中配“X90”同时发布)其中,中高X90 Pro拆机。

vivo X90 Pro的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。顶部是摄像头和处理器板,中间是电池,底部是USB-C接口和扬声器。近年的中国智能手机无论是高端还是低端都在10000日元区间,结构几乎相同。但是有一个区别。vivo X90 Pro有两节电池。目前,配备两节电池的车型数量正在增加,尽管是逐渐增加的。vivo X90 Pro采用了三摄,主广角摄像头拥有5030万像素。

图5为vivo X90 Pro的电路板。基板为隔着垫片的2层结构,如图5所示,连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外,它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。 

图5:X90 Pro主板 来源:Tekanariye Report

图5是拆下屏蔽的状态。在2层的子基板上搭载了vivo独有的处理器“V2”。V2如其名,是第二代芯片。具有AI功能和相机ISP功能的非常高性能处理器

目前,中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器,也在很多领域开发专用的AI处理器,例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。

vivo V2采用台积电6nm工艺制造,拥有18TOPS的高运算性能。vivo V1和V2都进行了芯片开孔分析。这两种芯片都很有意义。两款芯片的接连研发和商业化,标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主处理器是中国台湾联发科的全新处理器“天玑9200”。采用台积电4nm工艺,三层CPU配置,采用Arm目前最拔尖的CPU核心“Cortex-X3”。

图6为vivo X90系列顶配机型vivo X90 Pro+的分解图。它的内部结构几乎和中高端机型一样,只是摄像头部分的面积有所增加,并且是一个4镜头加装光学变焦摄像头的摄像头。主广角摄像头和中高一样是5030万像素。光学变焦摄像头的加入,让处理器板的面积大幅缩减。安装了与中高相同的两节电池。 

图6:vivo X90 Pro+拆解后 来源:Techanarie报道

图7示出了vivoX90Pro+的基板。基板具有两层结构。二层采用的是vivo的V2处理器,一层采用了高通最新的处理器“Snapdragon 8 Gen 2”。

图7:vivo X90 Pro+主板 来源:Tekanalie报告

Snapdragon 8 Gen 2 采用台积电 4nm 制造,与联发科的“Dimensity 9200”一样,Arm 的 Cortex-X3 是采用拔尖 CPU 的芯片,但它是具有 4 层 CPU 的独特处理器。(“Cortex -X3″ x 1 + “Cortex-A715” x 2 + “Cortex-A710” x 2 + “Cortex-A510” x 3)。

本文中X90 Pro+的定位是高端,X90 Pro的定位是中高端,但两款其实都是高端的。

表1总结了本次报告的三个模型的主要部分。两者都有使用小米和vivo自研芯片的优势。此外,小米已经发布了搭载骁龙8 Gen 2的“小米13”,2023年智能手机的进化不会停止。2023 年,我们可能会看到 3nm 处理器。 

表一:本次报道的三款车型的主要零部件 来源:Tecanarie Report

原文标题及链接:スマホの進化は止まらない、自社チップ搭載の中国最新機種を分解

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2301/30/news021.html 

文章来自:https://www.eet-china.com/

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