黑芝麻智能的BEST TECH Day 4月7日在武汉举行，参与者比预想的多了很多，据称有上百家合作伙伴代表参与，包括东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合创汽车等。下图为部分合作伙伴。
《电子工程专辑》记者全程参与了此次科技日，分享几大科技日看点。
这款7nm的全新产品线“武当”系列必须成为名列前茅大看点，和之前的华山系列面向不同的场景：
C1200是武当系列的名列前茅款芯片，预计将在今年内提供样片，有望推动电子电气架构进一步发展。点击这里查看具体参数及应用场景。
C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。单记章透露，武当系列得到了众多主机厂和Tier1专业的需求输入和指点，所以能更好地完善芯片定义，目前与黑芝麻战略级别合作的车厂及Tier1已经提前锁定了项目的合作。
黑芝麻产品副总裁丁丁指出，C1200带给车厂的意义不是节流而是开源，例如能够把软件的价值更快的带给客户。
一方面边际成本降低、供应链不再短缺；另一方面A1000在工具链和软件方面的开发可以复用，使得开发成本摊薄。这些都有望给C1200带来从质变到量变的成本降低，黑芝麻智能CMO杨宇欣指出。
黑芝麻智能这两个定位仔细品还是变了很多。
单记章提到，2023年高性价比芯片已成为市场主流。在这一趋势下，他把黑芝麻的发展战略定位分为三步：
基于此，黑芝麻智能的公司定位将从“自动驾驶芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”，公司发展正式迈入第二阶段战略目标。
在单记章看来，核心计算芯片是电子电气架构发展的引擎。
未来3-5年L2，L2+，L2++高阶辅助驾驶将作为智能车辆标配持续占领市场，黑芝麻智能目前能够实现支持10V（摄像头）NOA功能的行泊一体域控制器BOM成本控制在3000元人民币以内，支持100T以上的物理算力。
而且，黑芝麻表示今年内成本还有机会进一步下探。
在技术日现场，《电子工程专辑》看到了不少公司发布的基于A1000的行泊一体方案。
支持行泊一体能交付量产的很难，单SoC支持行泊一体的华山二号A1000芯片已经开启全面量产，杨宇欣对今年的预期是出货量几万片。
黑芝麻开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM，并推出核心板开发者计划，点击这里查看详细计划。
整体而言，华山开发者计划除核心SOC外，还包括内存、电源管理和高速接口等，可以配合不同规格的底板，满足不同高要求应用场景的需求，安全性能稳定。
对于所有开发者套件客户或基于华山SOM开展项目合作的客户，黑芝麻智能均会提供完整的核心板及参考底板的硬件设计方案。在基础软件层面，黑芝麻智能可提供完整的内核代码和SOC级别的技术支持，全力协助客户进行全程的产品开发和调试。
华山SOM上已成功移植了目标检测、点云、语义分割、双目、人体姿态、人脸识别等多类算法模型，实现了包括ADAS、BSD、DMS、环视等在内的车载应用。
对于暂时不支持的算子，黑芝麻智能可进行定制化开发，并提供第三方算法移植的技术支持，黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示，“华山SOM产品本身的成熟度已经可以满足市场需求，目前有多家客户基于华山SOM 开发者套件完成了样件开发，正在快速实现量产。
单记章谈道，如今自动驾驶技术已经开始走向成熟，2023年以前L3级别的自动驾驶将会开始量产和批量落地。
在现场，《电子工程专辑》也看到了不少采用A1000+英飞凌TC397，或者A1000+S32G的自动驾驶域控制平台的成熟的demo。英飞凌科技智驾底盘市场总监郗蕴侠表示，下一代英飞凌TC4系列，可以完美搭配给下一代武当芯片。
从技术角度看，自动驾驶需要综合各种技术，而包括视觉、雷达和导航地图等技术，能够实现L3及以上的自动驾驶功能落地。
2022年，中国汽车市场格局发生了许多变化，其中在乘用车领域，中国自主品牌车企市占率首次达到50%，到2025年，L2到L3级别自动驾驶的渗透率将会超过70%。
目前黑芝麻智能已经获得了多个头部车企量产定点，包括东风汽车、江淮汽车、吉利汽车等，但具体车型还要看车场的考量。杨宇欣表示，国内自动驾驶行业的量产经验都不成熟，这是一个和车企相互成长的过程。但今年，将会有搭载A1000芯片的车型陆续亮相。
现在，行业已从一味追求高指标或者高性能的自动驾驶的功能模块，转向兼顾性能与性价比。性价比一定是未来推动智能汽车规模化、可持续发展的重要环节。
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