2023年第一季度，存储芯片巨头三星整体业绩仍不景气。
4月27日，三星电子财报显示一季度营收下降18%，净利润为1.575万亿韩元（约合11.8亿美元），同比下滑86%。
另外两大芯片巨头SK海力士、美光业绩也是“半斤八两”。其中，韩国SK海力士第一季度亏损3.4万亿韩元，大概是人民币176亿，是有史以来的最差业绩。美国美光科技营收36.9亿美元，亏损23.1亿美元，比2022年同期下滑了一半还不止。
有韩国媒体报道，三星芯片部门在2023年第一季度可能出现十多年来首次亏损。在行业和企业内外部承压之下，三星最近也决定加入同业减产内存行列。不过，三星并不打算放弃高达50兆韩元（约380亿美元）的大规模投资。参考以往逆势投资的成功案例，三星似乎希望再次复制曾经的经验，借投资进一步扩大领先优势。
当前，由于全球宏观经济不确定性和地缘政治问题持续存在，全球经济仍然面临地缘政治风险、粮食和能源危机、债务危机、疫情冲击以及国际价值链供应链等风险叠加影响，进而导致对对经济放缓加剧的担忧，整体消费信心疲弱。
以智能手机为例，Canalys最新数据显示，2023年第一季度全球智能手机出货量下降13%，跌至2.70亿部。不过，Canalys也预测，尽管2023年市场将出现小幅下降，但2023年中出货量将稳定在2022年的水平左右。
同时，Canalys预计，出货量的下降幅度很快就会得到改善，不过这主要是由于2022年和2023年之间的缩减对比较为明显。随着渠道库存达到更健康的水平，智能手机市场有望在今年下半年开启发展势头。然而，尽管Canalys作出了相对乐观的预测，但各大厂商仍然谨慎地对待市场，把盈利目标、精益运营和清理库存作为其首要任务。
值得一提的是，Canalys还预计，2023年第一季度全球个人电脑市场面临进一步的动荡，台式机和笔记本电脑的总出货量下降了33%至5400万台，将是今年个人电脑市场出货量下降幅度最大的季度，今年下半年市场将会开始复苏，增长势头在2024年有望进一步增强。
由此可见，全球电子消费市场短期内难以有比较大的增长态势。而三星对其在2023年第一季度的表现也给出说法：存储芯片价格的持续下滑和其导致的存货跌价，是公司该季利润承压的主要原因。
最近宣布内存减产，是三星多年首次实际减产，也是半导体业务14年来首度亏损。据悉，三星存储芯片部门亏损了创纪录的34亿美元，但三星仍然坚定2023年全球科技行业走出低迷的信心，减产却不减投资计划。三星对外表示，将继续投资无尘室等基础设施建设，同时扩大研发，以巩固技术领先地位。尽管三星并未透露2023年半导体业务确切投资规模，但分析人士认为，三星2023年将为设备解决方案 (DS) 部门提供约50兆韩元资本支出，与2022年47.9兆韩元持平。作为参考，三星DS部门总裁Kyung Kye-hyun也曾表示，2023年投资DS部门将与2022年持平。
当然，三星作出不减支出的计划，除了自身殷实的家底之外，还有曾经逆势扩产带来的成功，支配其产生扩大市场优势的想法。
过去数十年，三星的“逆周期扩产”操作屡试不爽。上世纪80年代，日本半导体呈现爆发式增长，但在美国和日本签订《美日半导体协议》之后，不仅拱手让出半导体市场，还导致30年衰落期。不过，尽管日本半导体被打压下去，但实际市场需求仍在，而三星则在这种微妙的产业变化之下挖人才、砸巨资，大力发展自身存储芯片。
而美国似乎也乐见其成，意图通过三星来制衡日本企业，在很大程度上给予三星夹缝中生存与成长的机会。正是这种逆势操作，日本半导体企业被三星挤出了全球半导体竞争舞台。
在1996~1998年DRAM价格首度遭冲击时，全球半导体市场经历韩国和日本供应商整合等剧烈重组。当时，三星反向加码投资，使其在2000-2001年盈利翻涨。
2008年，全球性金融危机暴发，出现了第二次DRAM价格低迷，产能过剩导致DRAM价格暴跌，引发德国奇梦达 (Qimonda) 倒闭。此时，三星又故技重施，放缓芯片生产，造成2008年第四季出现亏损，但大下注更先进DRAM（50和40纳米）制程，而竞争对手仍专注60纳米DRAM。此番逆势操作让三星又受益良多。2012年三星盈利超过29兆韩元，首次突破20兆韩元大关。
2011年，三星也发出“不削减资本支出”的指引，但存储芯片股的表现仍跑赢大市，并在随后九个月内翻了一倍多。
目前，三星在存储芯片上实现了实现了优势市场地位。参考集邦咨询数据，2022年第四季度，在全球DRAM市场，三星电子、SK海力士和美光科技排在前三名，市占率分别为45.1％、27.7％和23.0％；在NAND市场，三星电子、SK海力士分列第一、第三位，市占率分别为31.4%、18.5%。
因此，基于自身有利的市场优势，三星再次逆势投资，待市场转好，似乎又有实现“逆周期扩产”成功的可能性。
2022年下半年以来，存储芯片市场需求一降再降，出货价格大幅下跌。尽管各大存储厂商均作出减产，使价格下跌趋势趋缓，但仍未见底。集邦咨询判断，2023年第二季度，DRAM价格将继续下滑10%-15%，仍未见止跌讯号；NAND价格也继续下滑5%-10%，能否止跌要看下半年需求。
与此同时，尽管存储芯片价格仍有下降趋势，但从终端市场反馈来看，几大存储芯片厂商已各自采取措施，拒绝对芯片降价。近日，美光已正式向经销商发出通知称，自5月起，DRAM及NAND Flash将不再接受低于现阶段行情的询价。而三星也有相应的动作，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。
目前来看，存储芯片厂商仍然看好今年下半年的市场行情，特别是对中国经济复苏和人工智能推动需求抱有很大期待。
4月21日，野村中国首席经济学家陆挺就发布最新观点称，由于第一季度中国GDP增长高于预期，国内服务消费持续走强，出口数据超预期强劲，将2023年中国全年GDP增长预测从5.3％上调至5.9％。目前，中国是全球最大的电子产品消费市场，伴随经济的反弹，将进一步坚定对芯片市场的乐观预期。
当然，对存储芯片而言，另一大利好趋势是LLM（大型语言模型）时代的到来。2023年，随着ChatGPT突然爆火，人工智能技术竞争与投资加码，一方面是相关LLM模型数量上的快速增加，另一方面则是单个模型的参数量的提升，二者对算力均有很大需求。
在大算力需求背景下，高性能存储的需求也水涨船高，特别是对HBM（高带宽内存）产生很大的需求。今年年初以来，三星和SK海力士的HBM订单量激增，价格甚至大涨500%。
值得一提的是，HBM作为新型的CPU/GPU内存芯片，是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。这将带动Chiplet在内的3D先进封装技术的发展。
另外，得益于人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展，各种数据正在迎来爆发式增长，驱动存储设备在数据中心采购占比进一步提升。据IDC预测，预计到2025年，中国数据圈将增长至48.6ZB，占全球数据圈的27.8%，成为全球最大的数据圈。
综合上述，三星逆势投资的操作，也是对未来中国市场以及产业发展趋势抱有很大的预期。
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