7月23日，全球第六大的晶圆代工厂华虹半导体发布《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，计划在上海证券交易所上市。根据公告内容，公司将在7月25日启动申购，发行价52元，筹集至多212亿元人民币资金。
华虹半导体称，华虹半导体首次公开发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕1228号文同意注册。
Wind数据显示，华虹半导体此次IPO拟募资212.03亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。若华虹半导体顺利完成212亿元募资，将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最高IPO。
官网资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，其先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用。
受益于市场需求增长和产能扩张，最近三年华虹半导体营收规模呈现逐年上升态势。2020年至2022年，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元，复合增长率为58%。2023年1~3月，华虹公司实现营业收入43.74亿元，同比增长近15%；扣非后净利润10.01亿元，同比增长近69%，主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。
资料来源：华虹半导体官网
根据招股书资料，华虹半导体拟募资的212亿元主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。未来，华虹半导体将对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。
图源：华虹半导体官网
据悉，华虹制造（无锡）二期项目系本次募投的主力项目，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。该项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
华虹半导体表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。
目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），是国内领先的12英寸功率器件代工生产线。华虹半导体可提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。
过去近三年，华虹半导体产能利用率持续饱满。招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。因此，通过本次IPO，华虹半导体将突破企业发展的制约瓶颈，进一步扩大生产规模，提高市场竞争地位。
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