电子工程专辑讯 近日，IDC发布 “半导体制造服务：2022年全球半导体封测市场-供应商排名及动态观察” 研究数据显示，2022年全球封测市场规模达到了445亿美元，年成长5.1%，主要是受到全球人工智能（AI）、高能效运算（HPC）5G、汽车、物联网等应用市场需求的提升，半导体供应持续扩张。不过2023年全球封测市场规模将年减13.3%，主要是因为库存调整的影响。
2024年或许能重回成长态势，不过还是要看半导体产业的回升进展，以及厂商们在先进封装、异质整体等方面的布局情况。
封测阶段是半导体产业链后段的核心，根据2022年全球前十封测厂商预测，中国台湾有5家、中国大陆有4家、美国1家，合计市占率77.98%。中国台湾地区有日月光控股、力成科技、京元电子、欣邦、南茂，中国大陆地区是长电科技、通富微电子、华天科技、智路封测，美国是安靠。
IDC资深研究经理曾冠玮表示，封测对最终芯片的品质与性能至关重要，在高效能运算(HPC)、人工智能(AI)及机器学习(ML)发展之下，为延续摩尔定律，先进封装由2D朝向2.5D/3D异质整合为趋势，长期而言，预计厂商将增加其投资力道，以因应市场庞大的需求。
2021年到2022年全球区域动态变化，台湾地区受到驱动IC、存储、中低端手机芯片封测需求的疲软，导致该地区的厂商市占率下滑严重，不过2023年有部分的急单和短单需求带动。中国大陆地区，通富微电子由于有ADM的销量需求提升带动，市占率有所提升。美国安靠则是全球最大车用半导体封测厂商，工业、汽车以及5G高端旗舰手机订单的增加，市占率也进一步提升。
2023年由于封测厂商们还处于清库存阶段，上半年诸多封测厂的产能利用率估计维持在50%-65%，如果库存调整后的市场需求温和复苏，下半年有望回到60%-75%，有来自封测的部门急单也能让产能利用率提升至80%。对比2022年的全球封测产能利用率70%-85%还是有所差距。
目前，中国大陆封测市场主要以传统封装业务为主，内资企业产品已由 DIP、SOP、SOT、QFP 等产品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等技术更先进的产品发展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和TSV 等技术上取得较为明显的突破，产量与规模不断提升，技术上取得长足进步。据中商产业研究院预测，中国先进封装产值占全球比重有望进一步提高， 2022 年能达到16.6%的市场。
先进封装技术研发费用高昂，据 IC Insights 统计，28nm制程节点的芯片开发成本为 5,130 万美元，16nm 节点的开发成本为1 亿美元，7nm节点的开发成本需要 2.97 亿美元，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元。
Chiplet 方案的提出催化了先进封装的升级，目前支持 Chiplet 的先进封装方案按物理结构和电气连接方式主要可分为MCM（2D）、2.5D、3D 封装等类型，其中 2.5D/3D 是当前先进封装的布局主线。MCM（Multi ChipModule）是常见的 2D 集成应用，是将多个裸芯片高密度水平安装在同一多层基板上构成一个完整的部件。3D 封装则将各芯片进行堆叠，在芯片制作电晶体(CMOS)结构，直接在芯片上打孔和布线电气连接上下层芯片，封装密度可得到大幅提升，但是技术门槛较高。2.5D封装则将多个芯片并列排在带有垂直互连通孔（TSV）、高密度金属布线（RDL）、微凸点（Bumps）的中介层上，实现裸片和基板之间的连接，相比 2D 封装基于硅中介层的封装技术提供更高的 I/O 密度和更低的传输延迟和功耗，同时优化 3D 封装芯片内TSV 的高温和钻孔难度问题，具备较高性价比优势。
Chiplet 方案对封装工艺提出更高要求，将持续推动先进封装技术整合。目前国内厂商在先进工艺技术上与国际厂商仍存在明显差距，国内名列前茅封测企业顺应趋势，在支持 Chiplet 方案的先进封装布局已初显成果。长电科技 2023 年 1 月宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货。通富微电与AMD 密切合作，是AMD的重要封测代工厂，在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆叠等方面均有布局和储备，现已具备 7nm Chiplet 先进封装技术大规模生产能力。
中国大陆封测厂商的位居在全球排名中逐步靠前，随着市场环境复苏，需求也将带动新的增长。
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