2023年8月16日，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，已与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，终止此前的收购协议。根据合并协议条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的“分手费”。
2022年2月14日晚，据《华尔街日报》报道称，英特尔拟收购以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）公司。知情人士称，如果谈判不破裂，目前该交易已接近达成，较早可能在本周公布。
很快，在2月15日，英特尔和高塔半导体双方宣布达成了最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，该价格比14日的收盘价溢价60%，总企业价值约为54亿美元。
英特尔表示，此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略，进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。 英特尔为了加强其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）力主推进的芯片代工业务，最近动作频频，今年预估将花费 250 亿至 280 亿美元来提高产能，并宣布俄亥俄州 200 亿美元扩产计划，规划未来十年的总投资额达 1000 亿美元。
集邦咨询分析
若该交易顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。工艺平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。
尽管Intel投入一系列计划欲与台积电（TSMC）及三星（Samsung）竞争，但Intel过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10nm以下先进工艺客户与Intel之间仍存在竞争关系，如AMD、英伟达（NVIDIA）等亦长期深耕于服务器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关芯片，故被Intel吸引而委托其代工产品可能性较低，成为Intel发展代工的限制。
4月，高塔半导体宣布，其股东会已经批准英特尔收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准和惯例成交条件。
在临时股东大会上，Tower 的股东以必要的多数票批准了英特尔收购 Tower，包括批准：(a) 合并协议；(b) 合并本身，根据合并协议中规定的条款和条件；(c) Tower 股东在合并中将收到的对价，包括 53.00 美元现金，不计利息，减去任何适用的预扣税，就在紧接之前拥有的 Tower 每股面值 15.00 新谢克尔的普通股合并的生效时间；(d) 合并协议设想的所有其他交易和安排。
据介绍，直到交易完成前，英特尔代工服务事业部（IFS）和高塔半导体将独立运营。在此期间，英特尔代工服务事业部将继续由Thakur领导，高塔半导体将继续由Ellwanger领导。交易结束后，英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，英特尔将分享有关整合计划的更多细节。
高塔半导体公司总部在Migdal HaEmek，并于1994年在美国纳斯达克市场及以色列特拉维夫股票交易所双重上市。据高塔半导体网站显示，该公司目前在以色列仅维持一座 6 吋晶圆厂(工艺在 1 微米至 0.35 微米之间)及一座 8 吋晶圆厂(工艺在 0.18 微米至 0.13 微米之间)运作，在美国加州及德州各有一座 8 吋晶圆厂，供 0.18 微米(德州厂)及 0.18 至 0.13 微米(加州厂)的工艺服务。
高塔半导体在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位，尤其是在模拟芯片代工领域排名名列前茅，其射频、电源、工业传感器和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。除了各类型模拟 IC 代工外(占营收合计 84%)，高塔半导体也代工分立器件(占营收 16%)，在技术节点部分，0.18 到 0.11 微米工艺是最主要营收来源，占 61%；65 纳米工艺次之，占营收18%。
图自高塔半导体 2021Q2 营运报告
虽然该交易在宣布时，就已获得Intel和高塔半导体董事会的一致批准，但仍需要获高塔半导体股东的批准（2022年4月底已经获得批准），以及达成惯例成交条件和获得相关国家的监管部门的批准。当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。
由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，Intel与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了8月15日。
但到目前为止，中国国家市场监督管理总局尚未正式批准此项交易。
此前有报道称，今年4月中旬，IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度访华，其中一项重要的任务就是的希望推动中国监管机构批准Intel收购高塔半导体的交易。
如今，在仍未获得批准的情况下，英特尔正式放弃了收购计划，向高塔支付3.53亿美元的“分手费”。这对于英特尔的IDM2.0计划是一个小小的挫折。
收购高塔半导体是原IDM 2.0战略的关键一环
对于IntelCEO基辛格来说，成功收购高塔半导体是其践行最初“IDM 2.0战略”的关键一环。
早在2021年3月，基辛格在出任IntelCEO之后就宣布了“IDM 2.0战略”，希望重新将Intel的制程工艺技术带回到全球名列前茅地位，同时提升Intel的全球制造能力，并重启了晶圆代工业务，希望打造世界优异的Intel代工服务（IFS），以便与台积电进行竞争。
收购高塔半导体是快速提升Intel在晶圆代工市场影响力的关键举措。
尽管英特尔收购高塔失败，但在这个过程中，全球的代工业务格局和局面已经改变，现在再收购高塔的意义可能不再如初衷那么重要。因此，这或许是英特尔主动放弃收购的重要原因之一。
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