电子工程专辑讯 近日，有外媒消息称三星电子已经进入了英伟达加速卡的供应链，最快将从10月开始向英伟达供应HBM3内存。在此之前，三星已确定向AMD供应HBM3，明年三星的HBM市占率将有可能超过50%。
花旗全球市场证券执行董事Lee Se-chul表示，“三星将从今年第四季度开始（向英伟达）供应HBM3，成为主要供应商。”同时，花旗将三星目标价从11万韩元上调至12万韩元，称三星将成为包括在内的大客户的HBM3存储芯片关键供应商。
三星股价受该利好消息刺激上涨 6%，是自 2021 年 1 月以来的最高单日增幅。
对此，三星表示无法确认向英伟达等客户供货的相关信息。
SK海力士此前一直是英伟达的独家供应商，也就是说，三星一旦完成了向英伟达供应HBM3芯片的技术验证，就有可能负责将单个GPU芯片和HBM3加工成H100的先进封装的订单。而且此前也有三星与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作的相关信息。
据悉，三星还愿意为英伟达设计中间晶圆；在工程师方面，三星能接收英伟达从台积电采购过来的AI GPU晶圆，再从三星存储芯片业务部门采购HBM3，最后由三星的I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品。
三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的CoWoS先进封装服务，但由于其产能紧缺，且大部分被英伟达拿下，无法满足AMD的需求，最终AMD只能改变计划，选择由三星提供先进封装服务。
三星HBM3和HBM3P预计从明年开始，或将为该公司芯片部门的利润增长做出贡献。据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。
还有分析师认为，如果三星能进入英伟达的芯片供应链，到2024年将有可能为英伟达供应30%的HBM3。
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