继开启全新的IDM模式，对代工制造部门财报独立核算之后，英特尔增强代工业务正如火如荼开展，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。2023年第二季财报也显示，英特尔的IFS代工服务营收达到2.32亿美元，同比增长多达307％！
然而，英特尔希望在2024年超越三星电子,成为全球第二大代工芯片制造商的目标和计划可能存在一些挑战。
近日，有外媒报道，在2023年预计只有苹果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底发布的骁龙8 Gen 3芯片中坚持使用台积电N4P工艺。另外，据天风国际分析师郭明錤的一份报告，高通公司还可能选择与三星合作，探索双供应选项开发自己的3nm芯片。
这也就是说，高通可能已经停止开发Intel 20A芯片。
目前，Intel仍在继续稳步推进四年五个工艺节点的计划，包括全新的Intel 20A(可粗略理解为2nm)、Intel 18A(1.8nm)将同时引入PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，18AG更是将成为Intel重夺先进工艺制高点的关键。
此前，Intel就宣布已经在产品级测试芯片上实现了PowerVia背面供电技术，将于2024年上半年20A工艺上正式落地，首款客户端消费级产品代号Arrow Lake，目前正在晶圆厂启动步进（First Stepping）。
尽管目前英特尔已经与Arm、爱立信就Intel 18A工艺签署代工协议，但毫无疑问欠缺与高通这样一线IC设计厂商合作，将不利RibbonFET与PowerVia新技术学习曲线，进而让Intel 18A研发与量产将面临更高不确定性与风险。
郭明錤也表示，先进制程进入7nm后，一线IC设计厂商的高阶订单对晶圆厂更为重要。相较一般订单，一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（特别是最高阶）与订单规模，都可显著改善晶圆厂的先进制程学习曲线。上述为台积电至今领先其他竞争对手的关键，同时也是高通停止开发Intel 20A对英特尔最大的负面影响。
关于高通停止开发Intel 20A芯片的原因，郭明錤认为主要有以下几个原因：一是芯片设计所需的巨额费用，特别是7nm后的开发成本显著提升，故同一制程很难同时与不同晶圆厂合作；二是因智能手机需求下滑，且最近解雇了415名员工，无足够资源再针对Intel 20A制程开发芯片。这也是今年骁龙8 Gen 3将坚持使用台积电4nm工艺的原因之一。
因此，2023年苹果将是3nm芯片工艺的最大用户。据悉，苹果一家公司占据了高端晶圆出货量的90%。
另外，由于三星在3nm GAA技术方面的进展，高通可能会再次考虑将其作为选择，此前曾有报道称高通正在审查样品，以查看是否值得切换到该节点。因此，高通与三星未来在3纳米工艺上的合作，将进一步摊薄用于研发Intel 20A的资源。当然，未来智能手机市场回升，高通在考量代工成本的基础上，仍将有与英特尔合作的可能性。
文章来自：https://www.eet-china.com/
