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台积电砍掉所有28nm设备订单

过去两年的半导体牛市中,台积电原本准备扩增成熟的28nm产能,在高雄新建晶圆厂,然而近日据台湾工商时报消息,由于供应链需求变化,台积电已经取消了全部28nm设备采购订单。

台积电高雄新厂原定于2024年量产,但近期市场传出建厂计划生变,相关机电工程标案延后1年,相关无尘室及装机作业随之延后,该厂计划采购的28nm设备清单也全数取消。

台积电原本规划于高雄建2座新厂,分别是7nm和28nm。其中7nm工厂的计划因智能手机和PC需求疲软,在此前已经被“调整”,这次“调整”的28nm可能是面向功能机/平板等影音SoC、IoT和网络设备主控需求。

对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。

为什么28nm这么重要?因为它代表了目前最常见的民用消费需求。从常规的MCU产品,到索尼的高端相机/手机CIS;从一个难以找到的NAND主控芯片,到国产品牌摄像头、教育平板电脑、电视、路由器和NAS SoC,都需要使用28nm节点。

台积电28nm较早于2011年底量产,在28nm节点上开发了LP/HP/LHP、HKC、CIS、FD-SOI等一系列工艺平台,承接“上”(HKMG)启“下”(FinFET),使28nm成为目前百万晶体管单位成本最低的节点,也是众多消费品平衡性能和功耗的优异解决方案。

台积电的28nm工艺较早随着AMD的HD 7970系列显卡在2011年底量产,迄今已经12年了,给台积电贡献了相当多的营收,巅峰时期接近75亿美元,近两年来有所下滑,但依然维持在50亿美元以上。

2020年晶圆产能短缺期间,28nm成为各大晶圆OEM的“现金牛”,也成为下一轮扩产最大的非先进技术。从下表可见,中芯国际也正在研发28nm HKD超低功耗平台项目。

2021年的时候28nm工艺依然贡献了台积电54.1亿美元的营收,要知道他们全年营收是568亿美元,28nm占比将近10%。

如果看全行业,28nm工艺代工市场一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额,无人能敌。

当前28nm工艺现在已经无法制造高端芯片了,但是对汽车芯片、IoT物联网芯片、电源管理芯片、传感器等芯片来说依然是足够用的,毕竟市面上还有大量90nm到55nm的产品,后续升级到28nm的需求很高。

就在4月10日,台积电在法说会上公布,3月份营收1454.08亿新台币,同比下滑15.4%,创下了17个月新低,Q1合并营收环比降幅达到了18.7%,此外,台积电名列前茅季度7nm产能利用率快速下滑可能降至40%以下,5nm客户则减少投片,部分客户则要求晶圆投片或出货延后到第二季度。

分析人士认为,台积电面临客户的砍单情况比预期的还要严重。截止目前,有关台积电产能拓展放缓的消息均为传闻,需要以4月20日的一季度法说会中的信息为准。

而晶圆代工龙头扩产放缓及削减资本支出,这也直接影响到了上游半导体设备厂商。

据MoneyDJ报道,最新的传闻显示,荷兰光刻机大厂ASML也遭遇了大幅砍单,其2024年的订单同比恐遭削减逾40%。

虽然该报道并未明确是台积电对ASML 2024年设备的采购金额缩减了40%,还是ASML 2024年整体的订单被砍了40%,但从整体报道来看,似乎指的是前者。行业资深人士@手机晶片达人 称,这是台积电对于ASML的2024年的EUV光刻机的采购量砍去(或延后)了40%。

文章来自:https://www.eet-china.com/

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