拆机前先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，通过热风枪加热后盖至一定温度，再利用吸盘与撬片将后盖慢慢打开。后摄的盖板分为两部分由螺丝固定，盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。
可以看到主、副板的盖板通过螺丝进行固定，无线充电线圈上是贴有大面积石墨片起散热作用。
在取下主板盖后，还可以再细化拆解下无线充电线圈、NFC线圈、麦克风软板和传感器软板。无线充电线圈上BTB接口连接副板，顶部两处金属触点与主板连接。
紧接着逐步取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、USB软板。取下后可以看到内支撑对应主板上处理器&内存、电源芯片等位置涂有导热硅脂，可以起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。
电池通过胶纸固定，是带有提拉把手，拆解非常简单。随后取下按键软板、听筒、指纹识别传感器和振动器。
屏幕与内支撑通过胶固定，拆解的最后便是使用加热台加热后分离屏幕，内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管，取下顶部的光线距离传感器也就完成了全部的拆解。在光线距离传感器上还套有硅胶套起保护作用。
Mate 50 Pro整机拆解难度中等，可还原性强。采用2种，共23颗螺丝固定。内部是常见的三段式结构，在SIM卡托、USB接口和按键软板处采用硅胶圈保护，能起到防尘防水作用。散热是由导热硅脂+石墨片+液冷管组成的散热系统。
主板1正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片
2：SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片
3：Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片
4：QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片
5：QORVO-QM77055-射频前端模块芯片
6：STMicroelectronics-STSAFeS3-加密保护芯片
7：SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片
8：Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
主板2背面主要IC（下图）:
1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
2: STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片
3: NXP-TFA9874-音频功放芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFeS3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
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