在先进芯片工艺上，日本已经把目标定在2纳米工艺上。然而，对于目前量产芯片工艺仅为40纳米的日本来说，无疑是一个巨大的挑战，更何况计划“2025年在日本制作完成，2027年量产”。为此，日本还寄希望于外部资源和力量，包括业界为数不多的推出2纳米芯片工艺的IBM和比利时微电子研究中心（IMEC）。
5月18日，据日本《Nikkei Asia》报道，IMEC高管表示，将于日本北海道设立研究中心，就近协助日本半导体企业Rapidus研发2nm芯片量产技术。据悉，当天日本首相岸田文雄还会见了台积电、三星电子、英特尔、美光、IBM、应用材料、比利时微电子研究中心（IMEC）等7家半导体业界高层，特别与IMEC执行副总裁 Max Mirgoli讨论了IMEC在日本设立研究中心的计划。
图源：IMEC官网
2022年，丰田（Toyota）、NTT、Sony、铠侠（Kioxia）、软银（SoftBank）、NEC、电装（Denso）、三菱日联银行（MUFG Bank）等8家日本企业合资成立了Rapidus公司，旨在提升日本本土半导体制造实力。Rapidus 将于2023年6月起，在北海道千岁市的晶圆厂厂址开始先期工程，9月起动工。该公司不仅已经敲定在日本北海道建设半导体工厂，计划到2025年在制造出尖端的2nm芯片，此外还计划兴建1nm芯片工厂。为了在短期内赶上进度，目前Rapidus已完成1台极紫外光（EUV）微影设备的筹备，同时加大与IBM和IMEC研究中心的深度合作。
IMEC IMEC总部设在比利时鲁汶（Leuven, Belgium）,雇员超过一千七百名，包括超过三百五十名常驻研究员及客座研究员。IMEC有一条0.13微米8寸试生产线并已通过ISO9001认证。
据悉，比利时IMEC研究中心，成立于1984年，目前是欧洲名列前茅的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子、纳米技术、辅助设计方法以及信息通讯系统技术（ICT）。IMEC致力于集成信息通讯系统设计、硅加工工艺、硅制程技术和元件整合、纳米技术、微系统、元件及封装、太阳能电池以及微电子领域的高级培训。30多年来，IMEC逐渐发展成为一个世界名列前茅的国际化微电子研究机构，在半导体工艺领域创造了无数个世界名列前茅。
2022年12月，Rapidus公司还与IMEC签署了推进技术合作的备忘录。Rapidus将向IMEC派遣技术人员，获取尖端领域的知识经验。而imec则将讨论在日本设立研发团队。5月18日，IMEC CEO Luc Van den hove表示，为了全力支持日本半导体代工商 Rapidus研发2nm芯片量产技术，以及强化与日本大学、企业的合作，决定在日本北海道设立研究中心。
据悉，IMEC已与ASML建立了合作关系，且引进ASML的最新款EUV曝光机，以用于研发工作。因此，Rapidus应该可以利用与IMEC的合作关系，获得ASML的最新一代光刻机的相关技术，在一定程度上填补一些技术差距。不过，即便Rapidus获得了EUV设备，但仍然面临着技术成熟度、巨额投入、半导体人才等量产问题。也就是说，Rapidus即使学到了IBM的2纳米制程技术，以及在IMEC技术支持下，也不一定就能直接量产，至少没有既定的目标那样乐观。
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