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晶合集成把成熟制程做到极致,聚力布局汽车芯片

2023年,尽管消费电子市场持续疲弱,但汽车对芯片的需求旺盛,缓解了对诸多芯片厂商的业绩冲击。最近几年,晶圆代工企业晶合集成通过自主研发特色工艺,发挥多元化产品优势,也加快了汽车领域的产品和技术布局。

2015年,合肥晶合集成落户于合肥市新站高新技术产业开发区,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。该公司结合平板显示、汽车电子、工业控制、人工智能等产业发展趋势,提供不同应用领域的芯片代工。截至2022年,晶合集成年营收突破100亿元。

2022年4月,在车规芯片领域,晶合集成完成了110纳米、90纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时110纳米车载中控台显示驱动芯片、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产,90纳米车载操作区AMOLED旋钮进入流片阶段。

今年5月,公司110纳米品示驱动芯片 (DDIC) 代工产品成功进入汽车电子领域。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准,并完成了汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。

今年6月,晶合集成55纳米触控与显示驱动集成芯片(TDDI)实现大规模量产。

晶合集成还于7月12日在投资者互动平台表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

据悉,未来,晶合集成针对车载芯片计划,将从两个维度全面发力,持续推进110纳米微处理器芯片、110纳米电源管理芯片以及90纳米图像传感器芯片、55纳米显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时在触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载电源管理芯片等领域开启更广泛的合作。

尽管晶合集成主要聚焦在成熟制程的车规芯片上,但晶合集成董事长蔡国智表示,把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式。他认为,在半导体遭遇“卡脖子”的问题上,成熟制程也可以在很多应用领域发挥作用,把成熟制程做到极致很有可为。在整个半导体芯片的营业额里面,成熟制程占了76%的市场份额;从芯片颗粒数量来看,95%以上的芯片都是28/22nm以上的成熟制程,“并不是所有的应用都需要先进制程”。

文章来自:https://www.eet-china.com/

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