显然，苹果对自主造芯有很深的执念。实际上，苹果造芯最早可追溯至1986年的“水瓶座（Aquarius）”计划。尽管数十年里苹果的造芯计划几经波折，但最终还是收获了很好的发展成果。只不过，唯独基带芯片一直成为苹果难以逾越的“技术壁垒”，使其不得不长期依赖于这一领域的巨头高通。
此前，有消息称，苹果最早会将自研基带应用在2024年推出的iPhone 16系列上。而高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙也曾在MWC展会期间透露，“我们预计苹果将在2024年生产其5G芯片”。这似乎坐实了苹果要用自主研发的5G基带芯片替代高通同类产品。
然而，9月11日晚间，高通宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。此消息一出，高通美股大涨。这也意味着苹果自主研发的5G基带芯片仍未做好替代应用的准备。
此前，有台媒报道，苹果的自主研发5G基带芯片代号为Ibiza，将采用台积电的先进3纳米制程技术。同时，相关射频IC也将利用台积电的7纳米制程，这一技术预计将首次应用在苹果2024年推出的iPhone 16系列手机上。如今看来，iPhone 16系列无法采用自研基带芯片已成定局，但苹果对基带芯片的野心早已“昭然若揭”，也不会停止自研的脚步。
实际上，自iPhone 4开始，高通就成为了苹果的主要基带供应商。相比于同时代的英飞凌基带，高通的基带拥有更优秀的性能，且支持更全的频段，导致两家巨头从iPhone 4S开始就进入了亲密无间的蜜月期。而且，多年来高通基带更是成为了iPhone几乎唯一的选择。
而两家企业的合作出现“间隙”，主要源于苹果在自主造芯上的野心，特别是在尝过造芯的甜头之后，更是走得越来越远。
2013年，高通与苹果达成了一份独占协议，以支付给苹果10亿美元的代价，获取2013年以后的iPhone基带芯片的“独占权”。而苹果可以通过这一协议，降低成本、获取更高利润的同时，还能确保更好的通信性能。
尽管当时苹果盘算着这一堪称“一石三鸟”的交易带来的好处，但在iPhone销售大涨之后才傻眼，高额的授权费已远远超过10亿美元。随后，苹果在2016年开始在iPhone上引入Intel基带之后，也惹上了与高通在基带芯片上的官司。最终，苹果在综合考量Intel基带不堪的表现，付出60亿美元的代价，继续从高通手里采购基带芯片产品。
毫无疑问，这一官司也进一步坚定了自主研发基带芯片的决心。2022年8月，苹果就被传出斥资4.45亿美元建设兰乔·维斯塔企业中心，以加快自研基带芯片等组件的研发。
值得一提的是，天风证券分析师郭明錤最近还预测，苹果计划在2025年迈出重要一步，将自主研发的5G基带应用于iPhone系列。当然，最开始自主研发的5G基带的机型可能是非主打手机产品——iPhone SE 4。他同时也预测，如果这一尝试获得成功，后续或将延伸至2025年或2026年发布的iPhone。因此，郭明錤对苹果采用自主研发5G基带芯片的预测似乎有些乐观了些。
在自研芯片上，5G基带芯片应该是苹果未来要直面的一座“大山”。那么，即使强如苹果这样的科技巨头，为何仍然在5G基带芯片上很难取得突破？
实际上，回顾过去数十年通信技术发展，从2G到5G时代，飞思卡尔、ADI、德州仪器、博通、英飞凌、NVIDIA、Marvell，以及Intel等国际大厂均在基带业务上“折戟沉沙”。
“基带”即手机的通信模块，是手机具备通讯能力的基础，其负责无线通信的信号收发、并进行数字信号处理，也是手机能够打电话、收发短信，以及上网的关键。如果基带的性能不佳，即便其他部分的表现再出色，一款手机的使用体验也不会很好。由此可见，一款高性能的基带对手机厂商在核心底层技术竞争的重要性上是不言而喻的。
而自研基带最大的难度，在于通信技术是一项需要长期积累的技术。随着通信技术的持续发展，基带芯片的研发难度也不断增大，不仅要满足现有标准，也要向后兼容多种通信协议。即5G基带不仅要符合5G标准，还要向下兼容4G、3G、2G、1G等通信标准，其中的专利壁垒更是层出不穷。
其实，苹果并非不能研发出5G基带芯片，奈何高通在这一领域布局了严密的专利网，想突破专利自造芯片也非易事。这也是为何苹果即使是将Intel的基带部门拿下，并且后者当初也做出了5G基带XMM 8160的情况下，也仍然在iPhone 11系列之后继续采购高通基带的重要原因。
根据iRunway数据，截至2019年，高通在美国建立了大量与手机、3G/4G/5G网络相关的专利组合，并表示其在全球拥有超过 13万项专利和专利申请。其中在2015年、2016年，专利数量总计超过6300项左右。
可以说，绕开5G专利墙之后，苹果已经没什么路径可选了。
当前，受制于技术与市场等多重因素，目前全球能够参与竞争的仅剩下高通、三星、联发科以及展锐。但在高端芯片市场上，包括苹果在内的手机厂商要想研发旗舰机，几乎没有选择的余地，仅高通一家可选。
对于苹果推迟自研芯片计划的原因，有业内人士分析，这可能与大环境有关，即就手机芯片面临的市场环境而言，“寒冬”仍未过去。
未来，5G基带芯片仍将是苹果自主造芯道路上的一大考验。
相对而言，苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司，其自研芯片主要让其产品与众不同，保持体验的领先性。十多年的市场业绩已验证，自研芯片不仅让苹果在上游供应链环节获得更好的资源，同时降低产品成本，而且可以实现产品差异化和更好的用户体验。
而苹果自研芯片的重要转折点，是创始人乔布斯在2007年下决心做芯片，到现在其芯片遍地开花，涵盖iPhone、iPad、Mac等几乎苹果所有的产品线。
2010年，苹果推出了首款自研手机芯片Apple A4，主频跨过了当时ARM公版的650MHz，一举突破到了1GHz，之后这款芯片被陆续搭载在初代iPad、iPhone 4、以及iPod touch 4上。
2017年，苹果A11 Bonic仿生芯片的推出，让智能手机跨入了AI时代，神经引擎的加入，通过算法进一步提升了手机全方位的功能和体验，如AR、人脸识别、图像合成都成为现实。
2020年6月的WWDC开发者大会上，库克公开宣布，未来Mac电脑将放弃英特尔处理器，“两年内”要让苹果的所有Mac产品都用上苹果自研的芯片。
今年，苹果将迎来芯片制程上的领先，除了今年独占3nm的A17芯片外，还有至少两款芯片将迎来制程上的升级——U2芯片和S9芯片。
可以说，如果苹果跨越基带芯片这一座大山之后，将使芯片这一核心硬件实现自主供给，进一步提升其供应链掌控力。然而，对于高通而言，这并不是什么好事。
根据Strategy Analytics此前的数据，高通超过40%的收益来自苹果和三星。其中，在2021财年，高通来自苹果的营收为77亿美元，而在2022财年，这一数字达到了92亿美元。
不过，苹果在自研芯片上做了长达30多年的布局，芯片自立的决心是毋庸置疑的。而在5G基带芯片成功之后，高通能从苹果手里拿到的利润将趋近于零。这一切的可能仅仅是时间的问题。
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