建元宇宙，现在可能需要生成式AI帮一把 2023-08-16 738 我们对SIGGRAPH这种顶会的三个印象是：图形，图形和图形。NVIDIA作为SIGGRAPH的常客，那当然一点都不意外。这家公司至少Gaming（游戏）和Professional Visualiza …
为什么射频工程师供不应求？ 2023-08-16 721 （编者注：本文是EE Times特别报道“射频无线现在需要什么”的一部分。）即使在电子工程领域，射频工程的复杂性也让许多工程师望而生畏。在网上随便搜索一下“RF/射频”就会发现大量的招聘信息。一位专家 …
超过美国，中国首次成为iPhone最大单一市场 2023-08-15 713 电子工程专辑讯 近日，TechInsights公布一则数据显示，iPhone全球出货量有所下滑，北美、西欧和日本市场对iPhone的需求不温不火，苹果的业绩好坏参半。不过受iPhone 14系列Pro …
坚持本土化设计，ADI可穿戴医疗AFE卷出新高度 2023-08-15 709 “当前有两个十分突出的社会现象，一是老龄化社会加速到来，二是医疗资源远远不够。所以我们对移动医疗的需求是十分巨大和迫切的，这也是为什么很多人会把智能手表定义成‘腕上诊所’的原因。“ADI中国产品事业部 …
ScrutisWeb曝出严重漏洞，可远程控制全球ATM！ 2023-08-15 711 2023年年初，Synack Red Team (SRT) 成员 Neil Graves、Jorian van den Hout 和 Malcolm Stagg 发现了CVE-2023-33871、C …
福特曝WiFi安全漏洞，官方称仍可安全驾驶 2023-08-14 704 据bleepingcomputer消息，福特汽车供应商的安全人员向福特公司报告了一个安全漏洞，漏洞编号 CVE-2023-29468。该漏洞位于汽车信息娱乐系统集成的 WiFi 系统 WL18xx M …
三星首次披露背面供电技术研究：芯片面积缩小14.8% 2023-08-14 722 电子工程专辑讯 台积电、三星、英特尔等晶圆制造大厂都在积极布局背面供电网络技术（BSPDN），并将导入尖端的逻辑制程的开发蓝图。近期，三星电子公布了 BSPDN（背面供电网络）研究成果。这是三星电子首 …
小米首次曝光AI大模型MiLM-6B，评测榜单排名第十 2023-08-14 733 电子工程专辑讯 此前小米公布2023Q1财报时，卢伟冰曾指出，小米不会像OpenAI公司那样去做通用大模型，会跟公司的业务相结合，通过技术转化为业务成果。小米对AI大模型的态度也是持开放状态，有可能引 …
AudioCodes桌面电话和Zoom ZTP曝出严重漏洞，用户面临窃听风波！ 2023-08-14 732 近日，AudioCodes桌面电话和Zoom的Zero Touch Provisioning (ZTP)被曝存在多个安全漏洞，恶意攻击者可能利用这些漏洞进行远程攻击。SySS安全研究员Moritz A …
国家认监委关于修订网络关键设备和网络安全专用产品安全认证实施规则的公告 2023-08-14 709 根据《中华人民共和国网络安全法》《中华人民共和国认证认可条例》有关规定，按照《关于调整〈网络关键设备和网络安全专用产品目录〉的公告》（国家网信办、工业和信息化部、公安部、国家认监委2023年第2号公告 …
台积电和苹果签订协议，自愿承担3nm芯片缺陷风险 2023-08-14 708 电子工程专辑讯 近日，有消息称，苹果和台积电曾签过一份协议，就是台积电愿意为苹果承担其新的3nm工艺中存在的缺陷成本，这将有助于苹果节省数十亿美元的成本。据了解这两家公司长期合作关系的知情人士称，台积 …
AI用于芯片设计给制造商带来的5大好处 2023-08-14 704 人工智能正迅速成为制造商可以使用的最通用、最实用的工具之一。随着电子制造商面临日益增长的需求和供应链压力，人工智能在芯片设计中的应用获得了巨大动力。芯片设计人员面临着一项艰巨的任务，即在缩小尺寸的同时 …
