三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购 2023-01-11 568 电子工程专辑讯 据TheElec援引消息人士称，三星和SK海力士正在计划减少原先的硅晶圆采购数量。芯片制造商一般会在第四季度的某个时间点和各自的晶圆供应商讨论这个问题。来源TheElec官网截图目前主 …
百度投资激光雷达SPAD芯片厂商识光芯科，李彦宏：软件卡脖子和芯片一样要紧 2023-01-11 812 1月9日，据天眼查APP显示，苏州识光芯科技术有限公司（识光芯科，Sophoton）获得百度的战略投资。近日，识光芯科发生工商变更，新增股东为百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业（有限合伙 …
当CPU三级缓存堆到768MB时：细品AMD的3D缓存 2023-01-11 601 今年PC行业的内卷还在持续，尤其AMD和Intel的技术与产品竞争仍处于胶着状态。AMD这边的Zen 4架构表现虽然未如预期，但这家公司的新年产品仍有不少亮点。月初的CES上，AMD面向个人电脑发布的 …
泰克换帅，新总裁Chris较好her Bohn毕业于美国空军学院 2023-01-11 698 2023年01月11日 ，泰克科技（Tektronix）公司任命Chris较好her Bohn为全球测试和测量名列前茅品牌泰克科技新的总裁。Chris之前担任全球销售与运营副总裁，实现了全球收入增长， …
思科裁员近 700 人，含两名副总裁 2023-01-11 578 近期美国科技厂裁员风不断，继去年半导体厂美光（Micron）全球裁员上看5000人后，Facebook（脸书）母公司Meta Platforms Inc. (META)、电商大厂亚马逊（Amazon） …
雷军再退出2家小米旗下公司，或为专注造车 2023-01-10 572 近日，雷军接连退出两家小米关联公司引发关注，两家公司分别是小米影业及小米笔记本生态链企业北京田米科技。据内媒分析，雷军此举似乎将重心更加专注于造车事务上。2021年3月，雷军宣布小米正式进军智能电动车 …
2022年美国专利申请量排名：三星首超IBM居首，台积电/华为/京东方位列前十 2023-01-10 592 1月7日，据专利统计机构Harrity LLP最新公布的美国“Patent 300”排名显示，在持续29年位居美国专利申请龙头宝座之后，IBM在2022年的美国专利申请量排名当中首次跌至第二，被三星电 …
自研芯片之路愈发坚定，苹果计划2025年前放弃博通芯片 2023-01-10 519 “How cool is that？”每年的新品发布，苹果的自研芯片总是会被刻意强调一下。不过，正是苹果坚持自研芯片之路，才让其产品拥有与同类产品更好的使用体验，而如今苹果更“极端化”地执行这一技术路 …
高通骁龙通告22个安全漏洞，联想、微软和三星设备受影响 2023-01-10 555 高通公司 2023 年 1 月的安全公告解决了其骁龙套件中的 22 个软件漏洞。固件保护公司Binarly的efiXplorer团队，OPPO琥珀安全实验室的Zinuo Han，IceSword La …
2023是SiC半导体和功率模组元年？ 2023-01-10 568 碳化硅(SiC)半导体在处理高功率和导热的能力，比起电动车(EV)系统和能源基础设施中传统所用的硅(Si)更高效，如今已广受肯定。SiC组件有助于更高效地将电力从电池传输到EV系统组成中的马达，从而让 …
PingCode 年度盘点：20大重要特性集锦 2023-01-10 868 PingCode 作为国内名列前茅的简单易用的新一代自动化、数据化、智能化研发管理工具，帮助企业提升研发效能是我们的使命。 过去一年中，PingCode 始终保持着高频率的产品迭代节奏，新上线子产品2 …
碳化硅器件动态特性测试技术剖析 2023-01-10 569 碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点：名列前茅点是，都讲碳化硅器件动态特性测试很难，但动态特性到底包 …
